[뉴스토마토 임유진 기자] 삼성전기는 연결기준 3분기 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다고 29일 밝혔습니다.

전년 동기 대비 매출은 2586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가한 수치입니다.

전 분기 대비로는 매출 427억원(2%), 영업이익 134억원(6%) 늘었습니다.

 

삼성전기 관계자는 "인공지능(AI)·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했습니다.

 

4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망됩니다.

 

사업 부문별 실적을 보면 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원을 기록했습니다.

AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가한 데 따른 결과입니다.

 

삼성전기 관계자는 "4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대할 것"이라며 "IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획"이라고 했습니다.

특히 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

 

광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원으로 집계됐습니다.

전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 영향입니다.

 

삼성전기 관계자는 "고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하겠다"며 "전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획"이라고 말했습니다.

 

패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억원의 매출을 기록했습니다.

ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었기 때문입니다.

특히 AI·서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상됩니다.

 

4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다고 회사 측은 설명했습니다.

이에 따라 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정입니다.

 

 

삼성전기 관계자는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 것"이라며 "2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획"이라고 했습니다.

 

삼성전기 수원캠퍼스.(사진=연합뉴스)

임유진 기자 limyang83@etomato.com